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EM 3031, 3032, 3532

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1.2 SERVICE-KONZEPT

1.2.1 MIKROPORT MODULE

Einige der Leiterplatten sind als mehrlagige Platinen aufgebaut

und können durch einen unsachgemäßen Reparaturversuch

irreparabel beschädigt werden.

1.2.2 SERVICE-ANLEITUNG

Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Möglichkeit bie-

ten, die wichtigsten Reparatur- und A/jointfilesconvert/423974/bgleicharbeiten ausfüh-

ren zu können.

Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden

ausgehändigt werden.

1.2.3 REPARATUR

a) Ist eine Reparatur durch Baugruppentausch vorgesehen,

ist sie in dieser Art durchzuführen.

- ZF-Modul, Schalt-Modul, HDP-Modul, Prozessor-Modul,

Anzeige-Modul

b) Wenn keine Reparatur durch Baugruppentausch vorgese-

hen ist, ist das Gerät unter Zuhilfenahme der Service-

Anleitung auf Bauteileebene zu reparieren.

- Hauptplatine

c) Wenn eine Reparatur durch Baugruppentausch

oder

durch

Reparatur auf Bauteilebene vorgesehen ist, liegt die Verfah-

rensweise im Ermessen des Service-Technikers.

- Tuner-Modul

d) Ein schneller Service für diese Geräte bedeutet, daß alle

Module der Ersatzteilliste vorrätig sind. Diese können über

den Sennheiser Service bezogen werden.

1.2.4 SMD (Surface Mounted Devices)

Die Leiterplatten der Mikroport Empfänger EM 3031, EM 3032

und EM 3532 sind weitgehend mit Chip-Elementen (SMD)

bestückt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein SMD

mechanisch zerstört werden, ist es erforderlich, dieses Bauele-

ment zu ersetzen.

SMD werden direkt auf die dafür vorgesehenen Lötflächen

gelötet. Hierfür besitzen sie lötfähige Stirnkontaktierungen, die

weitgehend hitzeunempfindlich sind.

Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben

einer Pinzette und einem normalen temperaturgeregelten Löt-

kolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopflötspitze PT-H 7 oder

0,8 mm Langkopflötspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut

rückschlagfreies Absauggerät und 1,2 mm Entlötlitze vorhan-

den sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe.

Die Lötzeit ist so kurz wie möglich zu halten, damit die Leiter-

bahnen nicht beschädigt werden. Besonders beim Auslöten

der Bauteile ist darauf zu achten, daß die Leiterbahnen nicht

a/jointfilesconvert/423974/bgehoben werden. Danach ist die Auflagefläche der Bauteile

von Lötresten zu säubern. Um mechanische Spannungen in

den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten

der ersten Lötstelle die gegenüberliegende Seite anlöten.

Eine Wiederverwendung eines bereits ausgelöteten Chip-Bau-

elementes ist nicht zulässig. Dies gilt auch dann, wenn es

offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische Bean-

spruchung beim Ein- und Auslöten eine Beschädigung nicht

ausgeschlossen werden kann.

Die SMD werden als Ersatzteile in Packeinheiten von je 50

Stück geliefert. Die Lagerbehälter müssen verwechslungs-

sicher gekennzeichnet sein, da nur dadurch eine Unterschei-

dung der Bauteile möglich ist.

1.2 SERVICING

1.2.1 MIKROPORT ASSEMBLIES

Some of the printed circuit boards are multi-layer PCBs and can

be irreparably damaged by improper repair or handling.

1.2.2 SERVICE MANUAL

This service manual is intended for technicians to enable them

to carry out the most important repairs and alignments.

If necessary, the manual can also be given to the customer.

1.2.3 REPAIR

a) If repair is to be carried out by replacing an entire assembly,

it must be carried out as follows:

- IF assembly, Diversity assembly, HDP assembly, Processor

assembly, Display assembly

b) If repair is not to be carried out by replacing an entire

assembly, the device must be repaired at the component

level using the service manual.

- Main printed circuit board (PCB)

c) If repair is to carried out either by replacing an entire

component

by a repair at the component level, this is at

the discretion of the service technician.

- Tuner assembly

d) Fast service means that all assemblies on the spare parts

list have to be held in stock. They can be ordered from the

Sennheiser Service Department.

1.2.4 SMDs (Surface Mounted Devices)

The PCBs of the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport

receivers are predominantly populated with surface mounted

devices (SMDs). Any SMD damaged during handling must be

replaced.

SMDs are directly soldered onto the provided substrate lands.

Their end caps have a solderable coating and are largely

insensitive to heat.

To replace SMDs, the following tools are needed: in addition to

a pair of tweezers and a normal, temperature-controlled soldering

iron (e.g. Weller with a 0.8 mm flat-headed soldering bit PT-H

7 or a 0.8 mm long-headed soldering bit PT-K 7), you should

have a suction device that is absolutely blow-back proof and a

1.2 mm unsoldering wire. It is also advisable to use a magnifying

glass.

The soldering time should be kept as short as possible to

ensure that the conductors are not damaged. Especially when

unsoldering the components, care must be taken that the

solder tracks are not lifted off. After soldering, the contact

surface of the components must be cleaned from solder

residue. To avoid mechanical stress within the components,

solder one side first, then wait until this joint has cooled down

before soldering the opposite side.

It is not permissible to reuse components that have previously

been unsoldered, even if the component looks faultless. During

soldering and unsoldering, the component is subject to thermal

stress, so damage cannot be excluded.

SMDs are supplied as spares in packs of 50. Containers used

to stock parts have to be unambignously labelled, as it is

otherwise not possible to distinguish the components.

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