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HEV 70

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2. TECHNISCHE DATEN

Polarisationsspannung 540 V

Übertragungsbereich 10 - 20.000 Hz (± 1 dB)

S/N Fremdspannungsabstand ≥ 93 dB

Klirrfaktor ≤ 0,01 %

Eingangsempfindlichkeit 250 mV

Eingangsimpedanz 10 kΩ

Ausgangsspannung max. 400 Veff

Steckernetzteil NT 20 (120 V, 230 V, 240 V

länderspezifisch)

Netzfrequenz 50 - 60 Hz

Leistungsaufnahme ca. 11 VA

Abmessungen in mm ca. 118 x 25 x 90

Gewicht 750 g

2. TECHNICAL DATA

Polarisation voltage 540 V

Amplitude response 10 - 20,000 Hz (± 1 dB)

S/N ratio ≥ 93 dB

Distorsion (1 KHz) ≤ 0,01 %

Line input sensitivity 250 mV

Line input impedance 10 kΩ

Output voltage 400 Veff max.

Power supply unit NT 20 type (120 V, 230 V, 240 V

according to the country)

Line power frequency 50 - 60 Hz

Power consumption approx. 11 VA

Dimensions in mm approx. 118 x 25 x 90

Weight 750 g

3. SERVICE HINWEISE

3.1. SMD (SURFACE MOUNTED DEVICES)

Die Leiterplatte des HEV 70 ist weitgehend mit Chip-Elementen

(SMD) bestückt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein

SMD mechanisch zerstört werden, ist es erforderlich, dieses

Bauelement zu ersetzen.

SMD werden direkt auf die dafür vorgesehenen Lötflächen

gelötet. Hierfür besitzen sie lötfähige Stirnkontaktierungen, die

weitgehend hitzeunempfindlich sind.

Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben

einer Pinzette und einem normalen temperaturgeregelten

Lötkolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopflötspitze PT-H 7

oder 0,8 mm Langkopflötspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut

rückschlagfreies Absauggerät und 1,2 mm Entlötlitze vorhanden

sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe.

Die Lötzeit ist so kurz wie möglich zu halten, damit die

Leiterbahnen nicht beschädigt werden. Beim Auslöten der

Bauteile ist darauf zu achten, daß die Leiterbahnen nicht

a/jointfilesconvert/304873/bgehoben werden. Danach ist die Auflagefläche der Bauteile

von Lötresten zu säubern. Um mechanische Spannungen in

den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten

der ersten Lötstelle die gegenüberliegende Seite anlöten.

Eine Wiederverwendung eines bereits ausgelöteten Chip-

Bauelementes ist nicht zulässig. Dies gilt auch dann, wenn es

offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische

Beanspruchung beim Ein- und Auslöten eine Beschädigung

nicht ausgeschlossen werden kann.

Die SMD werden in Packeinheiten von je 50 Stück geliefert. Die

Verpackungen müssen verwechslungssicher gekennzeichnet

sein, da nur so eine Unterscheidung der Bauteile möglich ist.

3. SERVICE HINTS

3.1. SMD (SURFACE MOUNTED DEVICES)

The PCB of the HEV 70 is chiefly equipped with Surface

Mounted Devices (SMD). Handle with care. Should one SMD

be damaged replace defective component with new one.

SMDs must be soldered to the surface provided for this

purpose. They feature solderable contacts which are insensitive

to heat.

Tools required to replace SMDs: tweezers, temperature-

controlled soldering iron (e.g. Weller with 0.8 mm flat headed

soldering tip PT-H 7 or 0.8 mm oblong soldering tip PT-K 7),

blow-back proof unsoldering set, 1.2 mm unsoldering braid. It

is recommendable to use magnifying glasses.

Minimize soldering time in order not to damage the p.c.b. Be

careful not to damage any tracks when unsoldering components.

Clean the surface. Wait until the first soldered joint has cooled

down before starting to solder the opposite side. This serves to

avoid stress built-up in the components.

Do not reuse unsoldered components, even if they seem to be

faultless. Mechanical damage, possibly caused by soldering or

unsoldering components, cannot be excluded.

SMDs are available as spare parts, 50 pcs. packaged in a poly

bag. Packages should be marked to make the components

distinguishable from each other.

Download v. www.rainers-elektronikpage.de ; gescannt von Rainer Fredel

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